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大規模集積回路と 半導体材料技術の現状と将来
安打:
https://www.sumitomo-chem.co.jp/rd/report/files/docs/2011-2J_4.pdf
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絶縁材料の要素
2018-8-2 · 要素 について簡単に触れる。まず、消費電力の低減は、今後のロジックLSIにとって、現在、最も大きな課題と ... リング則に従えば、ゲート絶縁 膜は薄膜化が必要であ ...
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